一種具有抗菌特性的新型銀納米復(fù)合物可容易地與多種底物結(jié)合，包括合成纖維和塑料。

 

這種 HeiQ-銀粉末是一種復(fù)合結(jié)構(gòu)，由遍布于無定形二氧化硅基質(zhì) (SiO₂) 中的銀納米顆粒構(gòu)成。 聚結(jié)的SiO₂基質(zhì)形成的顆粒大小一般在0.1 到 1 μm之間；每個二氧化硅粒子包含許多更小的銀金屬粒子，每個銀粒子的大小一般在5 到 20納米之間。 這些銀粒子有些位于二氧化硅表面，其它遍布整個二氧化硅結(jié)構(gòu)內(nèi)部。 這些銀納米粒子就像一個銀離子 (Ag+) 的倉庫，它釋放出的銀離子是殺菌活性劑。

 

銀粒子既存在于表面也存在于內(nèi)部使材料兼具即時的抗菌活性和長期的耐久性，二氧化硅粒子的微小尺寸保證了這一點。 銀的抗菌作用能在很多方面得到應(yīng)用，如合成纖維、紡織染整、塑料件和模具、油漆涂料、醫(yī)療用品和化妝品。  HeiQ-銀粉由HeiQ Materials 公司 (Bad Zurzach, Switzerland; www.heiq.com) 出品。

 

雖然歷史上認(rèn)為金屬銀具有抗菌作用，但起作用的并不是純銀，而是游離的銀離子。 銀離子的作用來自三種關(guān)鍵機(jī)制： 結(jié)合到細(xì)菌細(xì)胞表面并對其造成破壞；通過抑制鈣離子和鋅離子的跨膜轉(zhuǎn)運來抑制細(xì)菌細(xì)胞呼吸；以及與含硫、氧或氮細(xì)菌分子的供電子基強(qiáng)力結(jié)合。

 

HeiQ Materials >> www.heiq.com