美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術(shù)已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認(rèn)證制度，包含符合MIL-STD-883測試標(biāo)準(zhǔn)的熱和機(jī)械應(yīng)力。該芯片封裝技術(shù)瞄準(zhǔn)可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設(shè)備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。

美高森美突破性封裝技術(shù)可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術(shù)，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復(fù)原，同時還可降低醫(yī)療保健成本。更小、更輕的無線醫(yī)療器材也為患者帶來了更大的移動性。

美高森美公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)和技術(shù)開發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內(nèi)部芯片封裝技術(shù)的認(rèn)證符合我們客戶要求的參數(shù)，提供了推動小型無線醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)的解決方案。這些先進(jìn)的封裝技術(shù)還可以與我們行業(yè)領(lǐng)先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，實(shí)現(xiàn)無線醫(yī)療保健監(jiān)護(hù)。展望未來，我們計(jì)劃將小型化技術(shù)和無線電技術(shù)應(yīng)用到智能感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應(yīng)用領(lǐng)域。”